TrendForce：全球 Top10 晶圆代工企业 2025Q3 总营收环比增长 8.1%

12 月 12 日消息，研调机构 TrendForce 今日表示，根据其统计的数据，全球十大晶圆代工企业的相关业务合计营收在 2025 年第 3 季度实现 8.1% 环比增幅，来到 450.86 亿美元（注：现汇率约合 3185.86 亿元人民币）。

整体来看，全球 Top10 晶圆厂的名单没有发生变化，整体也延续着台积电、三星半导体-中芯国际-联华电子-格罗方德-华虹、世界先进-晶合集成-高塔-力积电这三大集团的结构，不过在 2025Q3 晶合集成的营收规模超越高塔升至第八。

机构表示，今年三季度的全球晶圆代工产业持续受 AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，7nm 及以下先进制程对整体营收的贡献最为显著。

对于 2025Q4，TrendForce 表示受国际形势和存储涨价影响，供应链对 2026 年主流终端应用需求转向保守，即便车用、工控领域重启备货，产能利用率成长动能仍将受限，Top10 晶圆代工企业营收的环比增幅可能明显收敛。