台积电：美国批准向南京工厂供应芯片制造设备

1 月 1 日，据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。

台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。

“美国商务部已向台积电南京工厂发放年度出口许可证，允许受美国出口管制的设备供应给台积电南京工厂，而无需逐一申请供应商许可证，”台积电表示，“此项许可证在现行经验证最终用户授权于 2025 年 12 月 31 日到期前发放，确保了晶圆厂的运营和产品交付不受中断。”

此前，韩国三星电子、SK 海力士同样获得了美国批准，可以向中国内地工厂供应美国芯片制造设备。这些亚洲公司此前因豁免权而受益，得以免受美国对华芯片相关出口的全面限制。但这一被称为“经验证最终用户”的特权已于 2025 年 12 月 31 日到期。这意味着从 2026 年起，这些公司向其中国内地芯片制造工厂供应美国设备将需要获得美国的出口许可证。