1 月 17 日消息,韩媒 IT Chosun 昨日报道称,三星电子的第六代 10 纳米级 DRAM 内存制程工艺(注:即 1c nm)目前的良率已提升至约 60%,突破了量产盈亏平衡点。
此举被视为一项重要里程碑,因为三星电子 HBM4 内存便基于 1c nm DRAM。DRAM Die 的更高良率有助于三星在 HBM4 上获得更多的利润,进一步提升业绩表现。
报道表示,三星电子在 1c DRAM 上一改近期以良率优先、谨慎推动量产进程的策略,回到了快速进入量产以更积极回应市场动态的传统模式,这有利于从英伟达等重要客户手中赢得订单。
TrendForce 集邦咨询此前表示,在规格要求提升、现有 HBM3E 平台需求旺盛的推动下,HBM 内存的量产时间点最快将于 2026Q1 末到来,三星电子、SK 海力士、美光仍有时间精进产品良率表现。
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哈哈库
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